Кейсы

Фотонное «спекание»: новые технологии производства электроники

Далее

Инженеры университета штата Орегон совершили фундаментальный прорыв в понимании физики фотонного «спекания». Их открытие может привести к скачку в области солнечных элементов, гибкой электроники, сенсоров и других высокотехнологичных продуктов, отпечатанных на любой простой основе вроде бумаги или пластика.

При фотонном «спекании» наночастицы формируют слой прочной и тонкой пленки. Это довольно быстрый и дешевый процесс, по сравнению с другими технологиями спекания наночастиц.

Эксперты Орегонского университета обнаружили, что применяемый сегодня подход к пониманию и управлению фотонным спеканием во многом ошибочный и дает существенную переоценку качества и эффективности процесса.

Сделанное после 4 лет исследований (и благодаря гранту в $1,5 млн.) открытие позволяет создавать высококачественные продукты при гораздо более низкой температуре и в 2 раза быстрее. Совокупно речь идет о 10-кратном росте эффективности технологии.

«Низкие температуры — это настоящий ключ, — говорит доцент Инженерного колледжа Орегонского университета Раджив Мальхотра. — Теперь мы знаем, что радикальное снижение стоимости возможно и мы знаем, как это сделать. Мы сможем создать дешевую и быструю технологию без потери качества».

К продуктам, где может быть применена новая технология фотонного «спекания», можно отнести солнечные элементы, газовые сенсоры, радиочастотные маркировки, широкий спектр гибкой электроники — носимые биомедицинские сенсоры и датчики окружающей среды.

Загрузка...