MesoGlue выглядит и ведет себя так же, как обычный серебряный припой. С его помощью можно даже намертво приклеивать микрочипы к теплоотводам без термопасты.
Авторство изобретения принадлежит профессору Ханьчэнь Хуаню из Северо-Западного университета и профессору Стивену Стейгону из Университета Северной Флориды.
«Метал и клей нам хорошо известны, а вот их сочетание — нечто новое. Оно стало возможным благодаря уникальным свойствам металлических наностержней — инфинитезимально малых стержней с металлическим ядром, которые мы покрыли индием с одной стороны и галием с другой. Эти стержни располагаются на основании как зубцы расчески — есть верхний и нижний ряд зубцов, — объясняет профессор Хуань. — Мы соединяем зубцы. Когда индий и галий соприкасаются, получается жидкость. Металлическое ядро стержней превращает жидкость в твердое вещество. В результате клей обеспечивает прочность и термо- и электропроводность металлического соединения».
У металлического клея множество вариантов применения, в основном — в сфере электроники. В теплопроводниках он может заменить термопасту, а в электропроводниках — припой. В частности, речь идет о фотоэлементах, стыках труб, компьютерных платах и деталях для мобильных устройств.
