Компания представила третье поколение чипов, выполненных по технологии 3D NAND. Теперь чип состоит из 64 слоев и обеспечивает на 65% больше емкости, чем предыдущие модели с 48 слоями, рассказывает IT news.
Новая версия технологии увеличивает количество памяти на одну кремниевую пластину и снижает стоимость одного бита, говорят в Toshiba. Технология будет применяться в создании твердотельных накопителей для промышленных и бытовых нужд. Массовое производство самих накопителей начнется во втором квартале 2017 года, чипы для них уже в производстве.
В основу новых SSD лягут чипы по 64 ГБ каждый — сегодня максимальный объем аналогичных чипов 32 ГБ. На пластине разместят 16 таких, что в сумме даст заявленный терабайт. Чип хранит 3 бита данных в одной ячейке — технология Triple level cell. Такие накопители обычно используют в микрокомпьютерах и смартфонах.
Ранее Seagate выпустила SSD на 60 TБ. Но это решение было внешним и в форм-факторе 3,5 дюйма. Важность разработки Toshiba в размере: терабайтные чипы смогут устанавливаться в смартфоны и микрокомпьютеры, что при их размерах позволит увеличить продолжительность работы устройств.
Марк Цукерберг представил новый план «спасения мира»
Технологии
В сентябре Samsung представила два новых SSD-накопителя в форм-факторе М.2, предназначенных для ультратонких ноутбуков и ПК. Сегодня это самые быстрые диски на рынке.