Открыт новый метод создания ультратонких пленок из полупроводников

Укладка тонких слоев полупроводников предлагает ряд новых возможностей для создания электронных устройств с уникальными свойствами. Но изготовление таких пленок — деликатный процесс, который не прощает ошибок.

«Чтобы представить масштаб проблемы, представьте, пищевую пленку размером с Чикаго, которую нужно которую нужно уложить на плоскую поверхность и не допустить попадания под нее пузырьков воздуха, — говорит Дживонг Парк, профессор Чикагского университета, возглавляющий исследование. — Когда материал сам по себе толщиной с атом, каждый лишний атом является проблемой».

Сегодня эти слои наращивают, вместо того, чтобы складывать их друг на друга. Однако, это приводит к тому, что нижние слои подвергаются воздействию высоких температур, пока новые слои «растут». Это сужает круг материалов, которые можно применять для изготовления полупроводников.

Вместо этого ученые, под руководством Парка, вырастили пленки по отдельности, затем поместили их в вакуум, очистили и сложили друг на друга, наподобие стикеров. Это позволило создать пленки со слабыми ковалентными связями, дабы не нарушать идеальную поверхность между слоями.

Подобные пленки можно погружать в воду, а также вырезать в различные формы с помощью ионного лазера, что может найти применение в компьютерных процессорах и других устройствах.

Ученые из университета Хьюстона создали полупроводник, который можно гнуть и растягивать на 50%. Это позволит создать эластичную электронику для биомедицинских устройств и искусственную кожу, с помощью которой роботы смогут ощутить разницу между теплом и холодом.