Технологии 17 ноября 2017

Intel представила семейство 5G-модемов

Далее

Крупнейший производитель процессоров и других компьютерных компонентов компания Intel анонсировала семейство радиомодемов для стандарта 5G, которые выйдут в продажу в 2019 году и смогут передавать гигабайты данных в секунду по беспроводной сети.  

Аналитики Intel, Qualcomm и других фирм прогнозируют, что обороты сетей связи 5G со временем достигнут триллионов долларов. Эта технология станет основой обмена данными в беспилотных автомобилях и заменит кабельные модемы в домах. И начнется она с создания микрочипов, способных обрабатывать комплексные радиосигналы.

Intel как раз и представила семейство 5G-модемов, в том числе — серию Intel XMM 8000, а также новейший чип этого поколения, Intel XMM 7660, для современных сетей LTE. По словам Intel, прототипы прошли успешные испытания, а чип XMM 7660 достиг гигабитной скорости. В продаже модемы можно будет увидеть в 2019 году, а начало массового перехода на 5G запланировано на 2020 год.

Ученые ЦЕРНа: «Вселенная не должна существовать»

Микрочипы Intel XMM 8000 работают в диапазоне до 6 ГГц и предназначены для широкого спектра устройств, от ПК и смартфонов до гаджетов интернета вещей и автомобилей. Первым будет модель XMM 8060, которая должна появиться в середине 2019 года, сообщает Venture Beat.

«Сегодняшние беспроводные сети — как односторонняя дорога. Завтрашние потребуют многополосных автомагистралей, по которым будут мчаться данные сетей 5G, — говорит Сандра Ривера, вице-президент Intel и глава Network Platforms Group. — Наш стратегический прогресс показывает, что Intel движется с гигабитной скоростью, чтобы помочь индустрии построить эту магистраль и воспользоваться преимуществами скорости, объема и низкого времени ожидания, которые обещает стандарт 5G».

В начале 2018 года Google достигнет «квантового превосходства»

Deutsche Telekom совместно с Huawei запустила недавно первую в Европе опытную сеть 5G. По словам руководства, компания готова к крупномасштабному запуску стандарта, как только технология будет готова, то есть примерно в середине 2020 года.