Во время высокой нагрузки на многие электронные приборы они начинают нагреваться. Настольные компьютеры можно охлаждать радиаторами и вентиляторами, однако для небольших смартфонов такие способы снизить температуру не подходят. При этом перегрев приводит к падению производительности устройств.
Ученые предложили использовать металл-органические каркасные структуры, в которых есть множество микропор, позволяющих набирать из воздуха влагу. Такими структурами можно покрыть нагревающиеся поверхности. При малой нагрузке на процессор они будут набирать воду, а при нагревании жидкость начнет испаряться, не давая температуре подниматься.
В ходе испытаний ученые покрыли пластину площадью 162 см примерно 0,3 г этого материала. При создании слоя в 198 мкм время, которое понадобилось для нагрева пластины до 60 °С, увеличилось с 5 минут до 11, тогда как при создании слоя в 516 мкм этот показатель увеличился до 19 минут. При этом материал достаточно быстро самостоятельно набрал воду после уменьшения нагрузки.
Пока ученые не планируют использовать этот материал на широком рынке, поскольку у технологии есть недостатки. Например, после того, как влага полностью испаряется, структура начинает работать в обратном направлении и увеличивать температуру нагревающегося элемента.