Министерство образования, культуры, спорта, науки и технологий Японии (MEXT) объявило о планах построить преемник суперкомпьютера «Фугаку»
Разработку новой системы начнут в следующем году Институт физико-химических исследований (RIKEN) и компания Fujitsu, как сообщает Nikkei.
Новый суперкомпьютер будет способен выполнять задачи, связанные с искусственным интеллектом, с производительностью 50 экзафлопс, а в отдельных случаях его мощность может достигать уровня зеттафлопс. Это означает, что система сможет обрабатывать один секстиллион операций в секунду. Если Японии удастся создать такой суперкомпьютер к 2030 году, он станет самым мощным в мире.
Каждый вычислительный узел нового суперкомпьютера Fugaku Next будет иметь пиковую производительность в несколько сотен терафлопс для вычислений с двойной точностью (FP64), около 50 петафлопс для вычислений с точностью FP16 и до 100 петафлопс для вычислений с 8-битной точностью. Память HBM обеспечит пропускную способность в несколько сотен терабайт в секунду. Для сравнения, нынешний «Фугаку» показывает 3,4 терафлопса при вычислениях с двойной точностью и 13,5 терафлопса при половинной точности, с пропускной способностью памяти 1 терабайт в секунду.
На первый год разработки нового суперкомпьютера министерство выделит 4,2 миллиарда иен (около $29 млн), а общий бюджет проекта составит более 110 миллиардов иен (примерно $761 млн). Руководить проектом будет RIKEN, один из ведущих научных институтов Японии, при этом акцент будет сделан на использование японских технологий. Основная часть разработки оборудования ляжет на компанию Fujitsu. Хотя конкретные детали архитектуры Fugaku Next пока не раскрываются, предполагается, что система может использовать центральные процессоры со специализированными ускорителями или комбинацию центральных и графических процессоров.
Если новый суперкомпьютер будет работать на процессорах Fujitsu, они, скорее всего, будут оснащены до 150 ядрами Armv9. Эти процессоры будут выполнены в виде многослойных чипов с модулями SRAM и интерфейсами ввода-вывода, поддерживающими память DDR5 и интерфейсы PCIe 6.0 и CXL 3.0 для подключения ускорителей и периферийных устройств. Производство чипов планируется по 2-нм техпроцессу TSMC. Возможен и вариант с ещё более передовой технологией, вплоть до 1-нм техпроцесса.
Читать далее:
Варп-двигатель из «Стартрека» существует, считают ученые: как его найти
Ученые нашли «секрет» Большого взрыва: это путь к новой физике
Ученые назвали последствия самой мощной геомагнитной бури: что ждет Землю