Apple готовит iPhone 17 Slim — сверхтонкий смартфон, толщина корпуса которого составит всего 5–6 мм. Издание The Information сообщило, что устройство проходит ранние производственные тесты и недавно сменило статус с proto-1 на proto-2. Выпуск модели запланирован на 2024 год, однако проект вызывает споры из-за компромиссов, на которые пришлось пойти ради минимальной толщины, пишет 9to5Mac.
Инженеры Apple столкнулись с проблемами размещения аккумулятора и теплоизоляционных материалов. По этой причине смартфон получит только один динамик вместо двух, установленных в нынешних моделях. Задняя камера станет единственной и разместится на крупном выступе в центре корпуса.
Еще одной особенностью станет новый встроенный модем 5G от Apple. Он обеспечивает более высокую энергоэффективность, но пока уступает решениям Qualcomm по скорости передачи данных и не поддерживает миллиметровые частоты (mmWave).
Проблемы с лотком для SIM-карт пока остаются нерешенными. В США Apple уже предлагает устройства без физического лотка, полностью переходя на eSIM, но в странах вроде Китая это невозможно из-за ограничений местных операторов.
Помимо iPhone 17 Slim, серия iPhone 17 получит другие изменения в дизайне. Например, модели Pro и Pro Max оснастят алюминиевыми рамками вместо титана, который Apple активно продвигала в линейке iPhone 15. Камера этих моделей будет располагаться на большом алюминиевом прямоугольном блоке. Нижняя часть задней панели станет стеклянной, что обеспечит поддержку беспроводной зарядки.
Таким образом, Apple готовит серьезные изменения как в дизайне, так и в технических характеристиках новой линейки iPhone. Вопросы вызывает, насколько пользователи оценят отказ от некоторых привычных элементов ради минимальной толщины.
Читать далее:
Анализ 11 млрд лет эволюции Вселенной подтвердил, что Эйнштейн был прав
Археологи-любители из Польши нашли военный клад, спрятанный в XVII веке
Найден «межзвездый туннель» от Солнечной системы к соседней звезде
Обложка: AI | flatart | www.freepik.com