Американская компания xMEMS Labs начала массовый выпуск твердотельных микрочипов охлаждения, которые снижают температуру смартфонов и умных очков на 10–25 градусов Цельсия. Об этом сообщает «Хайтек» со ссылкой на Android Headlines.
Разработчики создали уникальные кремниевые микрокулеры XMC-2400 и XMC-4800 по пьезоэлектрической технологии piezoMEMS. Устройства генерируют мощный направленный поток воздуха высокого давления полностью без лопастей, моторов или подшипников. Такая архитектура гарантирует абсолютное отсутствие шума, механических вибраций и поломок во время работы. Производитель позиционирует эти кремниевые пластины как замену традиционным громоздким кулерам в тонкой портативной электронике. Инженеры могут размещать охладительные элементы в корпусе гаджетов прямо рядом с процессорами и модулями оперативной памяти.
В серию вошли две модификации воздушных микронасосов под разные типы мобильного и серверного оборудования. Базовая миниатюрная версия XMC-2400 получила габариты всего 7,42 x 9,48 x 1,13 мм. Прибор прокачивает до 28 куб. см воздуха в секунду при давлении 1300 Па и потребляет около 150 мВт. Разработчики создали этот ультракомпактный формат специально для интеграции в AR-очки, оптические световые движки дополненной реальности и портативные накопители данных.
Старшая модель XMC-4800 имеет размеры 9,93 x 14,35 x 1,13 мм. Чип выдувает до 48 куб. см воздуха в секунду при давлении 1100 Па и энергопотреблении в пределах 240 мВт. Повышенная тепловая мощность эффективно защищает от перегрева современные смартфоны со встроенными ИИ-алгоритмами. Также увеличенную версию планируют монтировать в серверные стойки дата-центров для локального охлаждения твердотельных накопителей SSD и лазерных модулей. Представители бренда прогнозируют появление первых серийных потребительских гаджетов с новой вентиляционной технологией в магазинах в начале 2027 года.
Обложка: xMEMS
