Akash Systems заключила соглашение с Министерством торговли США о предоставлении $18,2 млн прямого финансирования и $50 млн налоговых льгот. Хотя соглашение пока не обязывает к выплатам, это важный этап на пути к окончательному получению средств. Компания планирует использовать финансирование для расширения производства полупроводников с алмазным охлаждением, которые будут применяться в сфере ИИ, центров обработки данных, космических технологий и оборонной промышленности.
В отличие от традиционной термопасты с наноалмазами, Akash Systems использует синтетические алмазы в качестве подложки для чипов, что значительно улучшает теплоотвод благодаря высокой теплопроводности материала. Секреты технологии стартап пока не раскрывает, но объясняет, что объединяет синтетические алмазы с нитридом галлия (GaN), создавая эффективное решение для охлаждения.
По заявлениям компании, новая технология позволит снизить температуру GPU на 10–20 °C, что поможет сократить расходы на охлаждение в центрах обработки данных и избежать перегрева, повышая производительность процессоров. В некоторых случаях температура может уменьшиться до 60%, а энергопотребление — на 40%, однако эти цифры требуют независимой проверки.
Помимо уже привлеченных $18 млн от венчурных инвесторов, Akash Systems обратилась за дополнительным финансированием по закону CHIPS, так как венчурный капитал с осторожностью относится к полупроводниковым стартапам. В отличие от крупных компаний, таких как Intel и Samsung, получивших финансирование по этой программе, Akash Systems стала одним из немногих стартапов, привлекших внимание правительства, что подчеркивает уникальность ее технологии.
Кроме охлаждения GPU, Akash Systems работает над применением технологии GaN-on-Diamond для радиочастотных усилителей в спутниках, что повысит надежность и скорость передачи данных, а также уменьшит размер устройств.
Читать далее:
Установлен новый рекорд в поддержании термоядерного синтеза
Уран оказался не таким, как считали ученые
Биткоин побил исторический максимум после победы Трампа: что будет дальше
Обложка: