Австрийские ученые создали гибкий микропроцессор

Хотя современные полупроводники и дисплеи уже стали довольно тонкими, они все еще трехмерные по своей структуре. Если кремний согнуть, он треснет. Другое дело графен или халькогениды переходных металлов (молибдена или вольфрама), которые использовали австрийские ученые. Они состоят из кристаллов толщиной в один атом или молекулу, что делает их гибкими. Кроме того, в отличие от графена, проводящего электричество, халькогениды переходных металлов являются полупроводниками.

Штефан Вахтер, Дмитрий Полюшкин и Томас Мюллер из Института фотоники вместе с Оле Бетге из Венского института твердотельной электроники использовали для создания микропроцессора дисульфид молибдена. Два таких слоя толщиной в одну молекулу они положили на кремниевую подложку и разделили их слоем оксида алюминия. Вместо кремния, впрочем, можно использовать любой другой материал, стекло или что-нибудь гибкое, пишут исследователи.

Несмотря на то, что микропроцессор получился в сотни раз больше тех, которыми оснащают последние модели компьютеров Intel или ARM, ученые не видят технологических препятствий к тому, чтобы увеличить производительность устройства, сообщает Computerworld.

Компании Intel потребовалось 46 лет, чтобы пройти путь от процессора 4004, выполняющего 46 команд, до Kaby Lake с архитектурой х86. Но учитывая весь багаж накопленных за эти годы знаний, развитие гибких полупроводников может продвигаться быстрее.

Преимуществом двумерного материала является его гибкость, это значит, его проще установить внутрь носимого устройства или сенсора, и сложнее разбить. Смартфон, изготовленный из такой электроники, при падении не сломается, а только погнется.

При помощи аддитивной и струйной печати ученые Германии и Канады создали гибкое устройство резистивной памяти с произвольным доступом (ReRAM). Главное преимущество технологии состоит в механической гибкости пластин памяти, а все материалы, необхоимые для запуска производства, коммерчески доступны.